电路板开发的发展趋势和流程
在计算机化的发展进程中，电路板开发的流程几乎没有重大的改变，但是开发的产品特性已经有很大的不同，电路板开发工程师必须要面对这些挑战，设计开发更优质的电路板。沐渥科技认为现在电路板开发正朝着以下几点发展：1、轻薄，体积小电子产品在向着轻薄、小巧领域发展，要在更小的体积上容纳更多的零件，电路板开发正只向着高密度发展。2、成本低电路板的成本和制作的层数...
2023年中国电子组装设备行业现状及发展趋势报告
为方便行业人士或投资者更进一步了解电子组装设备行业现状与前景，智研咨询特推出《2023-2029年中国电子组装设备行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》（以下简称《报告》）。报告对中国电子组装设备市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。为确保电子组装设备行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市...
电子微组装技术的挑战与机遇
随着科技的快速发展和市场需求的变化，电子产品越来越倾向于小型化、轻量化和高性能化。在这一背景下，电子微组装技术成为了电子行业追求的重要方向。然而，电子微组装技术面临着诸多难点，本文将探讨如何解决这些难点，以推动电子微组装技术的发展。精密定位与配准在微组装过程中，元器件尺寸越来越小，对元器件定位和配准的精度要求越来越高。为了解决这一问题，可以采用...
线路板行业主要进入壁垒
印刷电路板行业是一个典型的资金密集型、技术密集型行业，在进入市场时，面临着技术、资金、环保、客户、企业认证等诸多方面的行业壁垒。1)技术障碍。PCB产品种类丰富繁杂，虽然硬板、软板、HDI板、RF板等在工艺上存在共同之处，但每一种电路板具体生产工艺流程复杂，涉及多学科技术，要求企业具备较强的专业工艺技术能力。在HDI生产过程中，过孔加工是一项核心技术门槛，因...
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